在电子设备向高频化、小型化发展的当下，线路板的散热性能已成为制约器件稳定性的关键因素。线路板用散热铜浆作为一种高导热功能材料，凭借铜单质优异的导热系数（401W/(m·K)）与良好的电子兼容性，被广泛应用于5G基站、新能源汽车电控板、服务器...