关键词：三辊机、AMB 陶瓷基板制备、AgCuTi活性焊膏、焊膏分散

随着电力电子技术的飞速发展与第三代半导体的深度应用，传统 DBC（直接覆铜）陶瓷基板因存在结合可靠性不足、覆铜厚度受限等短板，已难以满足高可靠性应用领域对陶瓷基板的性能要求。在此背景下，具备更高可靠性的 AMB（活性金属钎焊覆铜）陶瓷基板，逐渐成为行业研发与应用的焦点。

相较于 DBC 技术，AMB 技术制备的陶瓷基板，不仅拥有更高的热导率、更强的铜层结合力，还具备热阻更小、可靠性更优的特性，是电动汽车、动力机车用 IGBT 模块封装陶瓷覆铜基板的理想制备方案。AMB 技术的核心工艺流程为：在无氧铜片与陶瓷板之间印刷 AgCuTi 焊膏，随后将其置于 800~900℃的高真空环境中完成钎焊工序。

在 AMB 陶瓷基板的制备环节中， AgCuTi 活性焊膏由钎料粉末与粘结剂复配而成，无需提前加热，能有效避免活性元素 Ti 发生氧化，保障钎焊效果。常规制备工艺中，一般通过球磨等方式混合金属粉末后再开展钎焊作业，但粉体分散的细度与均匀性始终是制约工艺升级的关键难题。针对这一行业痛点，我们采用 TRILOS TR50M 三辊机，成功实现 AgCuTi 活性焊膏的高效、均匀分散研磨。

一、材料与设备

材料：AgCuTi合金粉末（初始颗粒20μm左右）+松油醇

加工设备： TRILOS TR50M型三辊机 氧化锆辊筒+合金钢刮刀

TRILOS TR50M 三辊机为小型研磨设备，专为处理量较小、精度要求相对适中的客户研发设计。设备整体结构简洁、体积轻便、操作便捷，采用无极调速模式精准控制物料流量，通过机械调节方式灵活调整辊筒间距，可适配小批量 AgCuTi 活性焊膏的分散研磨需求。

二、分散研磨工艺与应用效果

分散研磨工艺如下：

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